EMIB, Foveros, Co-EMIB, ODI e MDIO sono alcuni nomi di tecnologie di packaging e di interconnessione su cui Intel baserà i suoi futuri prodotti. L’azienda punta ad abbandonare il progetto dei die monolitici per seguire un design più flessibile. Vediamo insieme, in base alle informazioni disponibili, cosa si cela dietro quelle sigle.